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另外也预告数据中心应用产品布局
日前宣布未来製程走向，并且启用高效能显示卡品牌「Arc」，更预告首波代号Alchemist产品将于2022年第一季问世后，Intel在稍早举办的2021年度架构日 (Architecture Day 2021)中，进一步分享包含消费市场及数据中心应用处理器架构设计特性。
「Alder Lake」特性
其中，Intel进一步说明在代号「Alder Lake」、预计成为第12代Core系列处理器的架构设计，除了将以Golden Cove效能核心搭配Grace Mount节能核心设计，藉此对应更具效率的多工运算需求，同时也能在发挥更高运算效能之余，确保节电运算效果，更透露此次处理器在效能核心部分将有更高运算效能提昇表现。
过去以大、小核心架构组成处理器的设计，多半是在Arm架构设计的行动处理器居多，而Intel则是在2020年提出的Lakefield处理器首度採用大小核心配置设计，不过当时是以1组效能核心搭配4组节能核心，与代号「Alder Lake」、第12代Core系列处理器採4组效能大核搭配4组节能小核的设计不同。
为了能让处理器能顺利在效能核心与节能核心间切换，Intel更透过Thread Director设计，让系统运作过程能藉此切换合适核心，让每瓦电力输出效能可以发挥更高效益，同时也能降低装置耗电问题。而在指令集部分，虽然Golden Cove效能核心理论上可支援AMX指令集，但是受到原本用于Atom处理器设计的Grace Mount节能核心限制，可能无法完整发挥诸如AVX512与AMX等Intel新一代指令集。
同时，Intel也强调代号「Alder Lake」的第12代Core系列处理器，将能完整相容运作微软即将推出的Windows 11作业系统，同时最高採16核心数设计 (其中8组为效能核心、8组为节能核心)，最多对应24线程设计，并且能以模组化设计对应桌机、笔电、轻薄笔电等装置设计处理器形式。
至于製程部分，则以Intel 7製程 (原本为Intel 10nm SuperFin强化设计)，热设计电功耗介于9W至125W之间。
记忆体部分则可对应至DDR5-4800或LPDDR5-5200规格，桌机版约可对应x16 PCIe Gen 5通道设计，笔电版则可对应x12 PCIe Gen 4通道设计。
Xe-HPG显示设计第一款产品「Alchemist」
而日前确认将针对Xe-HPG高效能显示设计启用全新品牌「Arc」，同时也透露首波代号Alchemist产品将于2022年第一季问世，此次更确认代号Alchemist产品将以SoC形式打造，亦即将与处理器整合。但从代号「Alder Lake」的第12代Core系列处理器预计今年下半年就会推出对应轻薄笔电版本来看，代号Alchemist产品有可能会应用在桌机版本设计。
另外，Intel也确定将以Xe Core打造Xe-HPG高效能显示设计，其中包含以16组垂直引擎与16组矩阵引擎构成，藉此对应更高显示效能。每组图形运算单元则由4组Xe Core构成，搭配4组取样器、1组几何引擎、1组光栅引擎、像素后端，以及4组光线追蹤加速器，并且支援微软DirectX 12 Ultimate。
至于代号Alchemist产品将由台积电以旗下6nm製程製作，相较以Intel 10nm SuperFin製程打造的Iris Xe Max显示设计，将可提昇1.5倍运作时脉，并且在电力使用效率提昇1.5倍。
在此次架构日活动上更实际展示Xe-HPG显示设计的超取样技术 (Xe SS)，其中透过人工智慧技术进行分析取样，并且让合成输出影像更贴近原生4K解析度，同时目前更与包含DICE、Epic Games及Sony在内一线游戏工作室合作，预计让其打造PC游戏能藉由Xe-HPG显示设计轻易对应更高解析度输出。
数据中心应用产品更新动态
在数据中心应用产品部分，Intel再次说明代号「Sapphire Rapids」的下一款Xeon可扩展处理器，将透过全新多晶片整合设计，进一步推动数据中心运算效能，并且让更多元的微服务、云端应用，以及人工智慧算力提昇。同时，Intel也再次说明以Xe-HPC显示设计打造、代号「Ponte Vecchio」的HPC、AI加速GPU设计，将能推动更高运算效能。
而日前提出的IPU设计，Intel确定将打造第一款以ASIC架构设计、名为「Mount Evans」的IPU产品，并且将以Xeon D系列处理器，搭配Agilex FPGA运算晶片与N6000加速发展平台，打造名为「Oak Springs Canyon」的IPU参考设计，让更多业者能以此设计更多对应Xeon处理器伺服器的运算加速装置，另外更计画推出名为「Arrow Creek」加速开发平台。
