Intel Core i7-11700KF与BIOSTAR Z590GTA实测影片导览：
继上一篇分享过Intel第11代i9-11900K与i5-11600K效能之后，
本篇主要将测试i7-11700KF，与i9系列同为8核心16执行绪的规格，
且有一定程度的价差，对第11代最高规核心数来看是较为超值的选择。
首先分享本篇测试的主角Intel Core i7-11700KF规格：
属于第11代代号为Rocket Lake-S架构，主要为8核心16执行绪，
基础时脉3.6GHz，Turbo Boost 2.0最高可达4.9G，
Turbo Boost MAX 3.0最高可达5.0GHz，全核Turbo最高达4.6GHz，
11700KF就没有像11900K搭载Thermal Velocity Boost与Adaptive Boost Technology。
14nm製程、Intel Smart Cache 16MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W，
支援DDR4 3200、128GB记忆体、PCI Express 4.0，11700KF并无搭载内显。
主机板搭配BIOSTAR RACING Z590GTA，属于市场上中高阶定位，
今年BIOSTAR在Z590晶片组中推出更为高阶的VALKYRIE系列，设计与用料再提升。
Z590GTA PCB配色以黑色为主，搭配湖水蓝线条，银色镜面区域为RGB灯号，
市场上推出多年的RACING系列，在这次Intel 11代中也做了大幅度的改款，
尤其在外观ID设计、散热模组都有别于以往的RACING主机板，颇有与一线品牌竞争之态势。
Armor Gear散热装甲的面积提高不少，外型设计也比以往RACING系列还要好看，
14相供电并搭配Dr.Mos技术，採用20K小时高耐用固态电容与Digital PWM技术，
VRM左方与上方分别採用1+2颗小型风扇做主动式散热，有效降低MOS温度与挑战极限，
随着目前两大平台效能与时脉明显提升，随着Mosfet更为高温的趋势下是有其必要性。
Z590GTA提供3个PCIe M.2插槽，第一个插槽支援最新4.0频宽技术，
皆搭载较大型散热片与导热胶，可更有效降低M.2 SSD运作温度。
提供WiFi 6插槽与天线接孔，没有内装网卡，使用者可依需求自行选购，
音效採用Realtek ALC1220晶片，搭配日系电容并支援Hi-Fi音效技术。
IO：
2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X DVI /
1 X PS2 / 2 X USB 2.0 Type A / 2 X USB 3.2 Type A(Gen2)
3 X USB 3.2 Type A(Gen1) / 1 X USB 3.2 (Gen2x2) Type-C /
1 X 2.5G LAN / 3 X 镀金音源接头
先前测试分享过AMD 5800X、5900X与近期Intel 11900K之后，
深深感受到如果要使用两大CPU品牌新系列高阶CPU，那高阶空冷可能压不太住，
建议预算够的话，建议还是直上360一体式水冷会是目前较佳的选择，
本篇搭配XPG LEVANTE 360 ARGB，标榜採用Asetek一体式CPU散热技术，
配置3个120mm双圈ARGB风扇，支援4-Pin PWM与FDB液态轴承静音，
全铝材质360mm散热排，实际安装确实是相当简易，非全速下风扇表现也算是静音水準。
水冷头底部外观，採用0.15毫米铜材质散热鳍片，可提供较大散热面积，
有助于提升热交换效率，并附上外接ARGB灯光遥控器，
使用者可以调整灯光模式、速度与亮度，对于灯号爱好者较为便利，
提供5年原厂保固，网友所在意的保固内容也从网路上查到保固补充说明：
"于本公司的产品保固期间内，凡因本公司产品故障或瑕疵所造成的一切损害，本公司都会负责赔偿。"
测试平台
CPU: Intel Core i7-11700KF
MB: BIOSTAR RACING Z590GTA
DRAM: Micron Ballistix Elite DDR4 3600 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: XPG LEVANTE 360 ARGB
OS: Windows 10
先不接显卡来看一下Z590GTA主机板发光区域，
此外XPG LEVANTE 360 ARGB搭配后也能同步调整灯光。
BIOSTAR VIVID LED DJ技术可支援RGB与ARGB灯号技术，
由BIOS或是专属软体中皆可以调整想要的灯光颜色与模式。
测试图片以11700KF超频5G、电压Auto、DDR4超频4400为主，
后面括号会以11700KF预设值与11900K预设值开启ABT作对比。
CPUZ 1.96.0：
单线执行绪 => 678.6 (11700KF=674.5；11900K=690.9)
多工执行绪 => 6955.6 (11700KF=6389.4；11900K=6909.4)
Fritz Chess Benchmark => 76.56 / 36746
(11700KF=72.60 / 34848；11900K=78.19 / 37530)；
CINEBENCH R20：
CPU => 6202cb (11700KF=5717cb；11900K=6046cb)
CPU(Single Core) => 607cb (11700KF=609cb；11900K=634cb)
CINEBENCH R23：
CPU(Multi Core) => 15977 pts (11700KF=14829 pts；11900K=15702 pts)；
CPU(Single Core) => 1587 pts (11700KF=1594 pts；11900K=1642 pts)；
Geekbench 5：
Single-Core Score => 1770 (11700KF=1744；11900K=1834)；
Multi-Core Score => 10967 (11700KF=10279；11900K=11295)；
FRYRENDER：
Running Time => 1m 29s (11700KF=1m 35s；11900K=1m 31s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 82.69 FPS (11700KF=77.23FPS；11900K=82.44FPS)；
PCMARK 10 => 7815 (11700KF=7466)；
由上述多款测试软体得知，11700KF预设值与超频全核5G在单核表现落差不大，
毕竟11700KF预设值单核最高自动超频也为5G，这部分两者仅有些微误差值。
而11700KF预设值仅有全核4.6G，超频全核5G后效能会高上许多，
11900K预设值单核最高可达5.3G，一路乐胜11700KF最高单核5G，
全核110900K预设值落在4.7G，若开启ABT可让全核心达到5.1G，
理论上应该11900K在ABT全核5.1G会比11700KF全核5G还要高一点，
不过后来发现上一篇11900K搭配高阶空冷，全核依软体不同落在4.9~5.1G浮动，
反而造成两款CPU对比后全核效能差不多或互有高低但落差不大的情况，
如果散热器等级足够可压制温度的话，11700KF超频全核5G效能只会比11900K略低一点而已。
DRAM时脉与频宽效能：
Micron Ballistix Elite DDR4 3600开启XMP模式CL16 18-18-38 1T，
AIDA64 Memory Read - 54139 MB/s。
超频DDR4 4400 CL18 21-21-42 1T，
AIDA64 Memory Read - 64695 MB/s。
11代DRAM超频幅度也有所进步，同一对DDR4有机会比10代平台超频更高1~2阶，
如果DDR4本身体质够好的话，像有些品牌的DDR4 4800超频后有机会达到5333~5600。
上面测试DDR4 3600拉到4400之后，Memory Read达到19%左右的提升，
不过Latency表现比先前略慢，也是由于新架构设计不同所造成，期待下一代能再优化。
值得注意的是，由于DDR4 4600以上超频需要加压CPU VSA与VCCIO2电压，
会直接影响到CPU温度，所以CPU与DRAM大範围超频必须要去斟酌稳定度表现。
由于Intel 11代桌机平台採用Rocket Lake-S架构，首次导入PCIe 4.0应用，
搭载威刚最新推出的XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe Gen4x4 SSD，
目前推出1TB与2TB版本，文中使用1TB安装作业系统作为C槽来测试。
开箱后可以看到S70 BLADE 1TB本体与铝合金几何稜线造型散热片，
标榜安装后可降温达20%，由于散热片也不厚，也能与高阶主机板内附散热片一同安装。
S70 BLADE 1TB最高连续读取达7400MB/s、最高连续写入达6400MB/s，
4K IOPS随机读取最高650K、随机写入最高740K，速度规格为目前之最。
搭载SLC快取演算法与DRAM Cache Buffer，支援LDPC、RAID Engine，
为错误效正与磁碟阵列加速器功能，另有E2E Data Protection与AES 256保护资料，
最大总写入数据量可达1490TB，耐用度规格也很高，并提供5年有限保固。
SSD测试部分 - TxBENCH：
Sequential Max QD32T1 Read - 6269 MB/s，Write - 6095MB/s；
CrystalDiskMark：
Seq Read - 7130.16 MB/s，Write - 5863.73 MB/s，
AS SSD Benchmark - 7018：
Seq Read - 5547.26 MB/s，Write - 5457.21 MB/s，
4K - 64Thrd Read -1388.97 MB/s，Write - 3214.41 MB/s。
ATTO Disk Benchmark：
Read最高约6.56 GB/s，Write最高约5.51 GB/s
与先前高阶PCIe 3.0 SSD相比，S70 BLADE效能表现相当地出色，
许多数据或是AS SSD Benchmark得分也将近有PCIe 3.0 SSD 2倍水準，
PCIe 4.0 SSD推出时间还不算太久，就已经有快填满完整频宽的SSD，
测试当作系统碟较符合多数使用者的用途，若当成储存碟来测试会有更高的效能。
温度表现也是另一个重点，刚开机时约40度左右，跑过几个测速软体后待机约48度，
跑连续读取的SSD测试软体最高温约落在62~65度，除了原厂内附散热片可降温达20%，
若再搭配主机板内建大型散热片加成后能得到很不错的温度表现。
3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK：
Time Spy CPU score => 13128 (11700KF=12074；11900K=12727)；
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 22486 (11700KF=21565；11900K=23115)；
Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P -
画质预设极高，内建测速 - 75FPS、最低46、最高121；
11700KF - 72FPS、最低45、最高114；
11900K - 75FPS、最低46、最高123；
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生：
1080P 3D特效都开到超高，开始角色设定画面 => 180 FPS，
11700KF=175 FPS，11900K上次测试时开头画面不同故无法对比。
11700KF超频全核5G后，对于多核比重较高的游戏有明显的FPS提升，
有些3D测试或是游戏的表现也能更接近11900K开启ABT的水準，
对于吃单核效能比较重的游戏来说，11900K最高可达5.3G还是会有较佳的3D表现。
以上CPU对比测试数据整理成图表一览：
最后提供一些温度与耗电量的数据，让有兴趣的网友做为参考，
搭载RTX 2070 SUPER显卡并插座安装耗电量仪器测试整个平台：
预设值待机约62W，CINEBENCH R20约300W(最高64~72度)，AIDA64烧机约288W;
超频5G待机约56W，CINEBENCH R20约412W(最高84~96度)，AIDA64烧机约361W。
上一篇11900K与11600K测试有提到过，11代Rocket Lake-S平台带来许多改进与提升：
11代新架构保有高时脉，拥有IPC与游戏效能明显提升、新内显3D提升与多媒体更好的支援度、
Thunderbolt 4相容USB4、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、Wi-Fi 6E、
x8 DMI 3.0、XTU超频功能升级、下放H570与B560可超频DDR4等等。
此回搭配XPG S70 BLADE 1TB高效能数据，PCIe 4.0的确有提供更高的频宽，温度控制也算得宜，
11代Rocket Lake-S CPU最高规格提供至8核心16执行绪，其实i7相对是一个更超值的选择，
若想要发挥到最佳效能或是有超频需求，建议搭配360一体式水冷会较佳。
BIOSTAR Z590GTA属于RACING系列，比起以往有大幅度的进步，
在ID设计、用料、规格颇有中高阶产品的水準，至于超频能力部分，
此回在DDR4也有明显增进，DRAM体质够强的话，DDR4 4800能超频DDR4 5333以上，
希望可以继续保持或让超频水準更精进，才能更搭配升级后的外观硬体用料，
建议未来改款专属软体与提供更丰富的配件，应有助于提升产品的附加价值。
此回BIOSTAR推出2款搭载Z590晶片组的新VALKYRIE系列，属于更高阶的用料设计，
本篇主要比较i7-11700KF与11900K效能差异，VALKYRIE将在未来PC测试会详细做分享:)
下一篇将是VIEWSONIC高阶X100-4K+家庭剧院LED智慧投影机使用心得，
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