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未来将会有更多 Apple Silicon 处理器接续问世
此次应用在新款 MacBook Air、Mac Mini，以及 13.3 吋 MacBook Pro 的 M1 处理器，依照苹果介绍表示能以更低电力实现与 Intel 同级处理器相同执行效能，同时也能藉由 NPU 设计发挥更高人工智慧运算效果，另外也加入支援 Wi-Fi 6 无线网路连接功能，以及整合 Thunderbolt 4 与 USB 4.0 连接埠。
从苹果官网公布资料显示，换上 M1 处理器的新款 MacBook Air 搭配充电器依然採用 30W 规格，而新款 13.3 吋 MacBook Pro 也维持採用 61W 充电器，新款 Mac Mini 无论是搭载 M1 处理器，或是 Intel 处理器规格版本，最高运作功率都是 150W，意味新款 Mac 机种并不会因为换上 M1 处理器採用功率较低的供电设计。
不过，部分规格还是会有些差异，例如在採用 M1 处理器的新款 Mac Mini、13.3 吋 MacBook Pro 最多仅支援 2 组 Thunderbolt 4 与 USB 4.0 连接埠，但採用 Intel 处理器版本则可对应 4 组。而在记忆体规格部分，搭载 M1 处理器的新款 Mac Mini、13.3 吋 MacBook Pro 最多仅支援 16GB 记忆体，採用 Intel 处理器版本则可支援 32GB 容量规格，甚至 Mac Mini 更可选择使用 64GB 记忆体容量。
记忆体容量上限、无法使用外接显示卡与 Arm 架构设计有关
会有这样的差异，自然与採用 ARM 架构设计的 M1 处理器支援指令集与记忆体定址模式有关，同时因为 M1 处理器目前仅支援单一 4K 显示输出，因此当新款 MacBook Air 与 13.3 吋 MacBook Pro 搭载萤幕，以及 Mac Mini 内建 HDMI 输出佔用输出资源后，自然就无法支援第二组萤幕输出，因此也就无法支援外接显示卡使用模式，所以苹果也在採用 M1 处理器的新款 Mac 机种支援配件中，把外接显示卡产品移除。
若以 Arm 指令集设计来看，如果苹果未来準备让新款 Mac 可对应更大记忆体容量资源，或许会在 Arm 架构处理器内加入自有指令集设计，让后续推出同样採用 Arm 架构设计的 Mac 机种能以更大记忆体容量对应更複杂资料运算需求。
未来会有更多 Apple Silicon 处理器问世
苹果预计透过两年时间让 Mac 机种逐渐过渡至 Arm 架构设计，同时从处理器规划来看，将会有更多不同规格的 Apple Silicon 处理器问世，亦即 M1 只是第一款针对轻量运算需求打造的处理器产品，或许明年将会在新款 iMac、16 吋 MacBook Pro，或是新款 Mac Pro 採用新款处理器设计，并且对应更高效能，以及更大记忆体容量配置。
而从 iPhone 开始导入自製处理器设计，到今年正式让 Mac 机种也採用以 Arm 架构打造的自製处理器，不仅代表苹果在产品设计能有更高自主能力，同时也意味能有更高软硬体整合效益，更能将 iOS、macOS 等作业系统平台生态完整串接，对于开发者将能有更大发挥空间，并且能让使用者获得更无缝使用体验。
预期带动 Arm 架构设计的 Windows PC 市场再次成长
虽然过去微软也曾试图藉由 Arm 架构打造更低耗电的 Windows PC 设计，同时也期望串接行动运算使用体验，却因为当时技术仍不成熟，同时本身也不具备处理器设计能力，仅能仰赖与 Qualcomm 等处理器业者合作，最终是以失败收尾，即便近年再次藉由 Qualcomm 新处理器设计重新挑战市场，但在软硬体整合设计似乎仍不像苹果有完整规划与準备。
但既然由苹果再次敲响 Arm 架构 PC 装置发展应用响钟，或许接下来将能看见更多搭载 Arm 架构的 Windows PC 陆续问世，同时也预期会有更多应用软体、服务推出，并且藉由常时连网、更长待机使用时间与使用模式改变过往 PC 体验。
