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强调在 IPC 效能有双位数成长
日前证实将在明年第一季推出代号 Rocket Lake 的第 11 代 Core-S 桌机处理器后，Intel 更进一步释出部分处理器细节，其中包含确认採用 Cypress Cove 核心设计，并且强调将在 IPC (Instruction Per Clock) 效能有双位数成长，另外也能对应更充足的超频弹性。
或许是因为 AMD 日前揭晓的 Ryzen 5000 系列处理器效能表现，让 Intel 开始有点压力，因此在日前宣布将在明年第一季推出代号 Rocket Lake 的第 11 代 Core-S 桌机处理器，稍早再次透露更多有关此系列处理器细节。
其中包含採用结合 Ice Lake 核心架构，以及 Tiger Lake 显示设计的全新 Cypress Cove 核心架构，同时强调将可带来双位数的 IPC 效能成长，并且让隔代更新更为有感，甚至也提高超频弹性空间。另外除了确认支援 PCIe 4.0 连接埠，更确定最高可由处理器控制 20 组 PCIe 4.0 连接埠，同时也会导入 Xe 显示架构设计，藉此强化处理器整合显示元件。
而在软体应用部分，Intel 则强调加入 Quick Sync Video 功能，让影片转码编译流程能以硬体资源加速，同时也针对 DL Boost 人工智慧应用加入支援 VNNI (Vector Neural Network Instructions) 指令集，进而可提昇积层式类神经网路演算能力。
其他部分，则包含对应 500 系列晶片组，支援 DDR4-3200 规格记忆体、对应 DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b、DisplayPort HBR3 输出规格，最高可对应 3 组 $K260fps 或 2 组 5K@60fps 画面输出，另外也支援 USB 3.2 Gen 2×2，可对应 20Gbps 资料传输率。
就目前消息显示，第 11 代 Core 桌机处理器将会在明年 CES 2021 期间公布，并且相容既有 LGA1200 针脚设计与 Intel 400 系列晶片组。
在代号 Rocket Lake 的处理器问世之后，Intel 预期将会在 2021 年下半年推出代号 Alder Lake、以 10nm SuperFin 技术打造的第 12 代 Core 桌机处理器，并且採用 Golden Cove 与 Gracemont 大小核心架构配置的新款桌机处理器，同时将支援 LGA1700 针脚设计、DDR5 记忆体与 PCIe 5.0 连接埠，预期对应 Intel 600 系列晶片组。
